PCB加工工艺流程分为两种,如下:
1、双面板:开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
2、多层板:开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
双面板:开料---图形转移---蚀刻--钻孔--沉铜电镀--绿油字符---表面处理--外形加工--包装
多层板:开料---内层图形转移--内层蚀刻--芯板冲孔---棕化
压合--钻孔--沉铜电镀--外层图形转移--外层蚀刻---绿油字符---表面处理--外形加工--包装
这些是一般的流程,如果板子有特殊要求还需要特殊的流程,如镀孔、HDI、选择沉金、金手指、背钻工艺等。
pcb板的制作工艺流程:
1、开料(CUT)
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料,在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um),最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上,能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化,所以要进行表面处理,一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态,看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
声明: 我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理,本站部分文字与图片资源来自于网络,转载是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请立即通知我们(管理员邮箱:daokedao3713@qq.com),情况属实,我们会第一时间予以删除,并同时向您表示歉意,谢谢!
本站内容仅供参考,不作为诊断及医疗依据,如有医疗需求,请务必前往正规医院就诊
祝由网所有文章及资料均为作者提供或网友推荐收集整理而来,仅供爱好者学习和研究使用,版权归原作者所有。
如本站内容有侵犯您的合法权益,请和我们取得联系,我们将立即改正或删除。
Copyright © 2022-2023 祝由师网 版权所有
邮箱:daokedao3713@qq.com