简述pcb加工工艺流程

简述pcb加工工艺流程

PCB加工工艺流程分为两种，如下：

1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

简述pcb加工工艺流程

双面板：开料---图形转移---蚀刻--钻孔--沉铜电镀--绿油字符---表面处理--外形加工--包装
多层板：开料---内层图形转移--内层蚀刻--芯板冲孔---棕化
压合--钻孔--沉铜电镀--外层图形转移--外层蚀刻---绿油字符---表面处理--外形加工--包装
这些是一般的流程，如果板子有特殊要求还需要特殊的流程，如镀孔、HDI、选择沉金、金手指、背钻工艺等。

pcb板制作工艺流程

pcb板的制作工艺流程：

1、开料（CUT）

把最开始的覆铜板切割成板子。

2、钻孔

根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。

3、沉铜

利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

4、图形转移

让生产菲林上的图像转移到板上。

5、图形电镀

让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。

7、蚀刻

用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。

8、绿油

把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

9、丝印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面处理

因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

11、成型

让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

12、测试

检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。

13、终检

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

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