1、芯片的主要成分是硅;
2、芯片是内含集成电路的硅片,就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分 。
芯片主要由硅组成。
硅是原子晶体,不溶于水或烟酸,表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅,而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆,再将离子加入半导体中,就可以制成芯片,整个过程要求精度高,技术含量高。
芯片的特点
一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程,台积电最先进的5奈米工艺,已经开始濒临极限,可能就推进至3奈米。
之所以叫芯片是因为“片”就是它的形状,而 “芯”是说这个东西是电子设备的心脏、大脑、中枢,所以管它叫芯片。但正是因为这个名字,可能让很多人对芯片有误解,认为只有像电脑里CPU那种才是芯片。其实,CPU属于逻辑芯片,可以做逻辑控制,有运算功能。
手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。
晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。
然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。
在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。
扩展资料
在固体材料中,有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性,可以形成一个平整的原子表层。
因此,采用单晶做成晶圆,便可以满足以上的需求。然而,该如何产生这样的材料呢,主要有二个步骤,分别为纯化以及拉晶,之后便能完成这样的材料。
参考资料来源:百度百科-芯片
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