仪器盘上的Pulse是什么意思(仪器测量操作)

仪器盘上的Pulse是什么意思

脉冲

脉冲通常是指电子技术中经常运用的一种象脉搏似的短暂起伏的电冲击(电压或电流)，主要特性有波形、幅度、宽度和重复频率， 脉冲是相对于连续信号在整个信号周期内短时间发生的信号，大部分信号周期内没有信号。

仪器测量操作

（一）选择测量参数

开启笔记本电脑，打开主控软件。

1.参数设置

点击主界面工具栏上的 进行初始化参数设置。其初始化参数中灰色项不需要用户设置（图4－2－14）。

选择 测量T1，则为T1模式，同时测量T1、T2；

不选择测量T1，则为T2模式，仅测量T2；

选择 大功率电源模块，控制电源箱输出不同的电压；

选择 发射控制模块，控制大功率发射；

选择 放大器模块，控制信号放大倍数；

选择 模块，测量发射电流电压；

选择 信号采集模块，测量核磁共振信号；

选择 控制LC谐振。

各参数说明见表4－2－1。

图4－2－14 主控软件参数设置界面

表4－2－1 参数初始化表

续表

图4－2－15 系统初始化界面

固定项：不可变或者不需用户设置的参数。

2.数据保存路径设置

点击参数设置菜单的设置（图4－2－15）。

在弹出的对话框中，进行保存路径设置。该路径将存放所有的实验数据，并且为测量的每一个日期创建一个文件夹。如果不进行该路径设置，数据将默认保存在控制软件的安装路径下Result文件夹内（图4－2－16）。

3.测量初始脉冲矩

所谓激发脉冲矩，就是激发时间与激发电流的乘积。而在未测量时，并不知道发射电压与电流的关系，因此，初始设置均默认线圈为1Ω电阻，按电压和电流数值相等来设置。设置激发脉冲矩实际上是设置不同激发脉冲矩需要的发射电压。通常测量100m所需的激发脉冲矩（Ams）为320、400、563、611、749、926、1122、1601、2117、2508、3044、3658、4435、5551、6633、7800；对应的激发电流（A）为8、10、14、15、18、23、28、40、52、62、76、91、110、138、165、195。在所设置的电压下，经过发射后测得的真正的发射电流应该与这些值相近。故在测量过程中应不断地校正这些设置值。

图4－2－16 主控软件数据保存路径设置

初始设置：点击参数设置窗口右下角的脉冲矩，出现如下窗口（图4－2－17）。

仪器控制软件提供了一些脉冲矩序列，可以直接载入。点击载入可载入不同的脉冲矩序列，通常选择如图4－2－18所示。

打开后，点击右下的“保存”按钮，然后退出。这种选择只是参考。

（二）测量步骤

1.串口确认

再次确认参数设置及仪器连接正确后，点击探测仪控制软件主界面工具栏上的 按钮（图4－2－19）。

如果主界面的状态信息里串口状态灯变红则说明串口已打开。

图4－2－17 主控软件设置激发脉冲矩界面

图4－2－18 主控软件载入激发脉冲矩

2.开启系统

开启电源箱的系统开关，观察主控箱上三个指示灯的状态。绿色为状态灯，红色为电源灯，蓝色为通讯灯。如果电源灯不亮，请迅速关闭电源，检查连线。

3.设备检测

点击探测仪主控软件主界面的 在界面左上动态信息显示里观察，所有设备是否正常或在仪器状态信息栏中查看各模块指示灯是否变红。以下提示信息表示正常（图4－2－20）。

图4－2－19 主控软件打开串口

图4－2－20 仪器模块检测

若存在不正常，则迅速关闭电源，检查线路后，重新开启电源并进行设备检测。

4.放大器设置

点击 后，如图4－2－21所示。

核磁共振地下水探测仪放大器分为两种模式：一种是在工频干扰严重的地区使用的陷波器的放大器，选用此模式时，选中陷波器，滤掉了一部分干扰，但也带来一定的失真。另一种是工频干扰较小的地区使用的无陷波器的放大器，此时没有选中陷波器。通常使用不含陷波器的放大器设置。

图4－2－21 主控软件无陷波放大器设置

无陷波器放大器设置说明：

中心频率：与激发频率相同。

末级增益：1～16可选择，通常选择1。

配谐电容：选择和配谐电容箱相同容值项。

输出电平：0：0V，固定。

信号频率：与激发频率相同。

Q1、Q2：8～20，通常选10、15。Q1和Q2相同。

参数输入完成后，开启电源，点击下载，此时在增益和带宽的显示框内将显示放大器倍数和带宽，如果没有数据返回显示，再次点击下载后无任何反应，则应立即关闭电源，进行检查。

有陷波器放大器设置如图4－2－22所示。

图4－2－22 主控软件陷波放大器设置

陷波器中心频率：与拉莫尔频率相近的工频奇次谐波，即50Hz的奇次谐波。例如当地拉莫尔频率为2320Hz，则此处应设置为2350Hz；如果为2390Hz，此处也为2350Hz，而不是2400Hz。

末级增益：1～16可选择，通常选择1。

配谐电容：选择和配谐电容箱相同容值项。

输出电平：0：0V，固定。

信号频率：与激发频率相同。

Q1：8～20，通常选择10、15。

Q2：固定为64不变。

图4－2－23 仪器运行

参数输入完成后，开启电源，点击下载，仪器正常则将放大器参数显示出来。

5.系统运行

点击探测仪主界面的“仪器操作”菜单内的“系统运行”，系统开始运行（图4－2－23）。

每次测量第一次运行时主要观察点如下：

1）主界面上“运行监视”栏里的激发电压是否和所设置电压一致，务必注意可能的误设置，如主界面“运行监视”里的激发电压与预设值不符合或是该处电压值超出300V，应立即点击“仪器操作”里的“停止运行”。激发电压非常高时应立即关闭系统电源，防止损坏仪器；

2）观察参数信息内的激发频率、叠加次数、放大倍数等信息是否正确；

3）运行信息：观察运行信息动态显示窗口，不出现通讯错误等提示表示正常。

运行完一次后，注意观察以下信息（图4－2－24）。

图4－2－24 主控软件测量信号显示区

如图4－2－24中数字信息显示分别表示如下。

Pulse1/16：已经测量脉冲矩个数/总脉冲矩个数；

Bad0Good2：当前脉冲矩测量，已测量的坏点（超出设定的测量范围）个数和好点个数。

Noise（nV）：2.50E＋03Signal（nV）：2.4OE＋03：根据噪声和信号的最大幅度设定合理的测量阈值。参数设置窗口里的测量阈值与主界面里的“测量阈值”相同，因此在仪器运行时，直接在主界面改变测量阈值即可，更加方便操作。设置值为噪声和信号中最大值的3～4倍即可。当噪声幅度超过10000nV时，该点将不能测量，噪声太大。

MaxCurrent（A）：9.52MinCurrent（A）：9.51：电流的最大与最小值，主要注意最大值。根据最大值，估计电压与电流的关系，校正激发脉冲矩。

运行叠加几次，观察图中初始信号，如果信号的开始部分信号较后面的信号幅值高出几倍，则说明信号受继电器影响。根据信号显示横坐标估计信号受影响的时间。停止运行，在参数设置中，更改信号的采集起始时间，将原来的起始时间和估计的受影响时间之和作为采集起始时间的新参数进行设置。

6.脉冲矩动态改变操作

测量之前选择的脉冲矩序列，是由默认线圈等效电阻为1Ω，从而电压与电流取同样数值而得到的。但在不同的地点测量时，通常线圈等效电阻不是1Ω，故在测量过程中会不断地改变将要测量的脉冲矩的值。

实际上设定脉冲矩的电压值就是间接设定测量时应该发射的电流值，且200A左右即能够测量100m深的含水层。

实际脉冲矩的值＝40ms×发射电流（A）

预设脉冲矩的值＝40ms×激发电压（V）

核磁共振测量是利用电流形成的磁场激发地下水中氢质子。因此，对不同深度地层的测量即成为发射不同大小的电流。而发射电流的大小取决于电源电压，因此，要进行激发脉冲矩的改变，或是说对探测深度的改变，就是对激发电压的改变。在不同的地点，由于电感的改变，或电缆接头接触电阻的改变，导致了同一电压发射出不同大小的电流。故在测量过程中，要仔细观察在发射不同电压时，特别是电压超过70V时的发射电流，计算或估计出发射200～220A电流时电压的大小，从而校正最后几个大脉冲矩，重新设置大激发脉冲矩的值。电流与电压的关系可近似按线性关系处理。

在测量过程中.要将设置脉冲矩尽量地接近设计脉冲矩。一般在电压110V、脉冲矩4400Ams时，即能够准确判断电压电流关系。假设此时实际发射的电流已经为140A，这个脉冲矩的值已经为140×40＝5600Ams，而初始设计的下一个脉冲矩为138×40＝5520Ams，这两个脉冲矩已经接近，那么下一个测量的脉冲矩就应该调整为165×40＝6600Ams。可以计算出发射165A的电流应该需要的电压＝165×（110V/140）。设置这个激发电压即可。同样计算出195A的对应电压。将不合理的脉冲矩修正。

进一步改进，可以在一个测点测量前，先试发射若干次电流，测量这个电流，由软件自动调整电源电压设定值，以使其满足发射脉冲矩对电流的要求。存储这个电压与电流的比率，由此决定该测点所有脉冲矩的电压。

图4－2－25 叠加次数设置

7.动态调整叠加次数

在实际测量过程中，由于信号的强弱和环境噪声的变化，叠加同样的次数得到的信噪比不一样。为了追求可信的信号，需要信噪比达到一定的要求，而当信噪比达不到测量要求且噪声大时，应该增加叠加次数。通常噪声在80nV以下时，认为测得的信号可靠。叠加次数可在主界面中调整如图4－2－25所示。

求电镀专业术语的英文翻译

电镀专业术语中英文对照http://www.faucet-china.com/html/1405.html
1 大气暴露试验atmospheric corrosion test
2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)
3 不连续水膜water break
4 pH计 pH meter
5 孔隙率 porosity
6 内应力 internal stress
7 电导仪 conductivity gauge
8 库仑计(电量计) coulomb meter
9 旋转圆盘电极 rotating disk electrode
10 旋转环盘电极 rotating ring disk electrode
11 针孔 pores
12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray (CASS test )．
13 参比电极 reference electrode
14 甘汞电极 calomel electrode
15 可焊性 solder ability
16 硬度 hardness
17 金属变色 tarnish
18 点滴腐蚀试验 dropping corrosion test
19 玻璃电极glass electode
20 结合力 adhesion
21 哈林槽 Haring cell
22 恒电势法 potentiostatic method
23 恒电流法 galvanostatic method
24 交流电流法 a.c method
25 树枝状结晶 trees
26 脆性 brittleness
27 起皮 peeling
28 起泡 blister
29 剥离 spalling
30 桔皮 orange peel
简单的电镀术语-中英对照http://dongbc.woku.com/article/428110.html
镀(Plating)
电镀(Electroplating)
自催化镀(Auto-catalytic Plating)
化学镀(Chemical Plating)
无电镀(Electroless Plating)
浸渍镀(Immersion Plating)
阳极氧化(Anodizing)
化学转化层(Chemical Conversion Coating)
钢铁发蓝(Blackening)，俗称”发黑“
钢铁磷化(Phosphating)
铬酸盐处理(Chromating)
金属染色(Metal Colouring)
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等
热浸镀(Hot dip)
热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"
热浸镀锡(Tinning)
PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)
真空镀(Vacuum Plating)
离子镀(Ion Plating)
CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
电镀术语解释及英文名称 http://www.tradehr.com/article/3897/art_information.html
ABS塑料电镀 plastic plating process
pH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution
表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating
电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
电铸镍电镀 nickel forming solution
叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
镀后处理 post-treatment process
镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。
镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
镀银系列 silver plating plating process
缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。
封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。
高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
隔膜 diaphragm 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
镉电镀 cadmium plating process
铬电镀 chromium plating process
汞齐化 amalgamation(blue dip) 将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。
挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。
挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution
挂具（夹具） plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
光亮浸蚀 bright pickling 化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
贵金属电镀原料 precious metal products for plating
滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process
滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。
化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
化学镀镍 electroless nickel plating process
化学抛光 chemical polishing
化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。
缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。
机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
机械抛光 mechanical polishing 借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。
焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin
金电镀 gold plating
金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。
浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。
浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。
绝缘层 insulated layer (resist) 涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。
孔隙率 porosity 单位面积上针孔的个数。
铑（白金）电镀工艺 rhodium plating process
离心干燥机 centrifuge 利用离心力使制件脱水干燥的设备。
磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
硫酸铜电镀 acid copper solution
铝及铝合金前处理 chemistry for plating on Al & Al alloy
铝阳极氧化处理 Anodizing Aluminium process
脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。
敏化 sensitization 粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。
磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。
逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。
镍浴除杂剂 nickel bath purifier
配位剂 complexant 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。
强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。
强耐腐蚀性锌合金电镀 anti-corrosion zinc alloy plating
青铜电镀及后处理 brass plating &post-treatment
氰化镀铜 cyanide copper plating solution
氰化锌电镀 cyanide zinc plating solution
热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。
热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。
乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。
乳化剂 emulsifying agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
润湿剂 wetting agent 能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。
闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。
刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程
水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。
酸性锌电镀 acid zinc plating process
添加剂 addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
铁件发黑及磷化处理 blackening & phosphating treatment
退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。
退火 annealing
退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。
脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。
无氰碱性锌电镀 non-cyanide plating process
锡电镀 tin plating process
线路板电镀 printed circuit boards
锌镀后钝化处理 passivating treatment after zinc-plating
锌钝化后保护剂 sealer treatment after passivation
阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
移动阴极 swept cathode 被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
珍珠镍电镀 pearl bright nickel plating process
整流器 rectifier 把交流电直接变为直流电的设备。
整平剂 levelling agent 在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。
中性盐雾试验（NSS试验） neutral salt spray test (NSS-test) 利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。
周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。
助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。
转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。
着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。
着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。
阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
最新合金电镀 new developed alloy plating process

硬盘怕emp吗

电磁脉冲(electromagnetic pulse，EMP) ，一种物理现象，是一种突发的、宽带电磁辐射的高强度脉冲，主要用于破坏敌人的电子设备。电磁脉冲的最长时间通常只会持续一秒钟。

EMP主要有是因为瞬间的电场磁场发生巨大的变化从而导致电路某些的元件发生击穿(就是超过了额定电压值之后损坏了),烧毁,输出信号紊乱,这样电子器件就不能使用了

移动硬盘只有在通电的情况怕emp

没有通电，那也就没有和电脑连接．没有连接的情况下，只有硬性的物理损坏才可以导致硬盘损坏．

医学仪器方面的文章翻译，希望懂医学仪器放面得高手帮忙翻译一下。。谢谢。

楼主内容太多了，追加的分吧！
刚好已有一个世纪人们知道，压力会影响到电解质的电导率7。研究超声压力变化对电解质电导率影响的第一人是Fox于1946年开始的。近年来，对此现象的兴趣又被Jossinet和Cathignol唤起了9。一项由Zhang和Wang进行的研究将超声致电效应应用到了生物医学成像上10。电导率σ由于幅度为ΔP的压力波而引起的变化可以写成：

式中，K1是互作用常数，它的值在0.9％的氯化钠溶液中大体是0.01－0.1％ MPa－111,7。根据式（1），在两个置于幅度为I0的均匀电流场中的电极之间测得的电压V(t)为：

式中，S(x,y,z)为电极的灵敏度分布，P(t)为随时间变化的压力场，dv为微分体积元。一个电极对的灵敏度分布可以从引导场论（lead field theory）找到，它原先是开发用于心电学的。一对电极的引导场（灵敏度分布）与电流通过该电极对时产生的电流场具有准确相同的形状2。我们从式（2）看到，电压信号为：
在我们示于图2的实验装置中，一个540 kHz的换能器以以下形式被放置，其聚焦带位于一对锡电极之间。它的直径为10cm，f/数为1。它通过一个匹配网络用一台Panametrics 5077PR矩形波脉冲/接收机驱动。焦点的聚焦波束宽度和深度大约分别为3mm和20mm。在平坦的空气/水界面反射的脉冲回波示于图3.
锡电极是在一块印制电路板上的锡条（3mm×33mm）。它们的长轴与波束轴线平行。一股低频电流用用户定制的电压到电流变换器（VCC）通过它们注入。波形由连接到VCC上的HP33120A任意波形发生器发生。
电压信号用一对暴露在顶端的绝缘的不锈钢电极测量。这两个电极被放入由电流注入电极形成的平面中，从而使它们的交叉线与超声的轴线垂直。图4示出了实验装置的几何形状。
电压信号被馈送进一个用户定制的，带模拟高通滤波器的差分放大器，它将超声调制信号与大量（bulk）低频信号分离开来。该差分放大器的增益为20dB，带宽为100～1000kHz。信号在一台EN1400AP放大器中进一步加以放大，EN1400AP的增益为37dB，带宽为0.15～300MHz。信号用一台1TDS1002数字示波器被取样、数字化（8bit），并送入计算机进一步处理。

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