英特尔i7比英特尔i5更好,原因如下:
1、支持线程数,i7支持8个线程,还支持Turbo Boost动态频率技术,而i5仅仅支持4个线程;
2、处理能力,i7在渲染、3D渲染、科学计算、程序编译、文件压缩等处理更快速,比i5高出百分之10到百分之30,而i5在渲染、3D渲染、科学计算、程序编译、文件压缩等方面比i7弱;
3、缓存及倍频,i7有更大的二级缓存和三级缓,而i5二级缓存和三级缓存相对较少;
4、内存通道数,i7的X58提供三通道内存
以华硕灵耀14为例,十二代i5相当于i7 11代的水平,英特尔所推出的酷睿系列I52代,它拥有了10个核心和16线程。可能很多人会感觉这个参数会比较奇怪,不符合以往的规律,其实之所以12代i5会有这样的参数,是因为它使用了混合核心架构,拥有着6个性能核以及4个能效核。
十二代i5可以说是英特尔公司所推出的一款比较受欢迎的中高端处理器,它的性能方面也是比较稳定的,基本上玩一些网页的游戏或者是看视频之类的,是没有任何的卡段,所以能够为消费者提供较好的视觉享受。
作为中端玩家们最喜欢的型号,酷睿i5一直代表着性能与价格的平衡之道,这次十二代酷睿中的i5-12600K在基础规格上与上代的酷睿i5-11600K相比,有着大幅升级。
核心数量增加到10颗,包括6颗性能核心和4颗能效核心,由于P核支持超线程,因此加起来一共16线程。三级缓存提高到20MB,默认TDP依然维持在125瓦。
以上内容参考 -酷睿i5
i5不支持超线程,i7支持超线程;i5没有集成三通道内存控制器,i7集成了三通道内存控制器
Intel Core i7是一款45nm原生四核处理器,处理器拥有8MB三级缓存,支持三通道 DDR3内存。处理器采用LGA 1366针脚设计,支持第二代超线程技术,也就是处理器能以八线程运行。1. 基于Nehalem微架构
2. 2-8颗核心。
3. 内置三通道DDR3内存控制器。
4. 每颗核心独享256KB二级缓存。
5. 8 MB共享三级缓存。
6. SSE 4.2指令集(七条新指令)。
7. 超线程技术。
8. Turbo mode(自动超频)。
9. 微架构优化(支持64-bit模式的宏融合,提高环形数据流监测器性能,六个数据发射端口等等)
10. 提升预判单元性能,增加第二组分支照准缓存。
11. 第二组512路的TLB。
12. 对于非整的SSE指令提升性能。
13. 提升虚拟机性能(根据Intel官方数据显示,Nehalem相对65nm Core 2在双程虚拟潜伏上有60%的提升,而相对45nm Core 2产品提升了20%)
14. 新的QPI总线。
15. 新的能源管理单元。
16. 45nm制程,32nm制程产品随后上线,代号Westmere。
17. 新的1366针脚接口。
Nehalem相当于65nm产品有着如下几个最重要的新增功能。
1. SSE4.1指令集(47个新SSE指令)。
2. 深层休眠技术(C6级休眠,只在移动芯片上使用)。
3. 加强型Intel动态加速技术(只在移动芯片上使用)。
4. 快速Radix-16分频器和Super Shuffle engine,加强FPU性能
5. 加强型虚拟技术,虚拟机之间交互性能提升25%-75%。
Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持三通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core i7用的是LGA1366。
酷睿I5和酷睿I7的区别
1.内存子系统
Lynnfield只支持双通道DDR3 1066 /1333,相对I7的三通道DDR3 1066/1333有所缩水
2.核心集成PCI-E控制器,吃掉北桥
Lynnfield支持16条PCI-E2.0通道,可以为一块X16显卡提供接口,或者拆分成X8+X8的模式,支持双卡互联。虽然数据无需经过北桥周转,但是在游戏环境下几乎没有性能提升。和I7相配的X58所提供的36条PCI-E2.0来说,还是有些差距的。
3.DMI取代FSB
Lynnfield没有了实际意义上的北桥芯片,这条总线与南桥直连。以前DMI是用作南北桥之间的数据交换。
总而言之,I5和I7的区别,只是在UNCORE部分,其他部分没有什么不同。这点非常值得称道。
目前酷睿I5已于09年9月06日上市。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是P55/P57。Core i3处理器将于2010年中发布。
Core i5 和 Core i3 共同特征支持DDR3双信道内存架构MCH PCI Express 2.0 x16 lane 搭载 芯片沟通接口为 DMI Core i5 四核心 / Core i3 双核心
i5 没有内置 IGP 图形核心
i3 内置 IGP 图形核心
频率分布 1.60GHz~2.66GHz 皆会有产品[1]
[编辑本段]Core i3 和 Core i5 的区别
Core i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core i7用的是LGA1366。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
Intel Core i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W
Intel Core i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2*256KB 三级缓存4M TDP 65W[6]。
[编辑本段]Corei3/i5/i7规划细节
英特尔更新Core品牌规划的具体产品划分和产品命名情况。
从桌面处理器未来品牌规划来看,我们可以看到处理器线程是决定产品归类的一个重要方面,八线程的处理器将会归类到Core i7旗下,不管是LGA 1156还是LGA 1366接口。同时根据性能情况,还将对旧有和新推出的处理器产品进行归类,分别会被安排到Core i5和Core i3中。
而桌面处理器则相对有些不同,笔记本处平台会有四线程Nehalem处理器会被归类到Core i7产品线中,Core i5和Core i3处理器则和桌面处理器大致类似。
同时具体产品命名将会是:LGA-1366 Core i7处理器的命名为大家熟悉的Core i7 9xx;LGA-1156 Core i7处理器的命名为大家熟悉的Core i7 8xx,Core i5处理器的命名为大家熟悉的Core i7 6xx;Core i3处理器的命名为大家熟悉的Core i7 5xx。
比如LGA-1156 Core i7 870的主频为2.93GHz,同时在Turbo Mode加速模式下,根据被激活的核心数目情况频率有所不同,一个核心被激活的情况下,最高频率将会被自动超频到3.6GHz。
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