怎样做pcb封装(cadence快速手工画PCB封装步骤)

怎样做pcb封装

做pcb封装的方法如下：

1、在原理图元器件编辑页面，点击文件新建；

2、选择新建元件类型；

3、进入设置界面，点击编辑电气参数；

4、选择逻辑符号，电容选择CAP；

5、然后点击PCB封装菜单，选择0402封装；

6、点击分配封装；

7、点击管脚选项，点击删除管脚，将两个管脚都删除；

8、点击添加管脚，脚数量2，点击确认，出现新的脚；

9、点击门选项，选择分配CAE封装；

10、

cadence快速手工画PCB封装步骤

主要记录封装必备的元素。

必备5项。
（a）setup，areas里

package geometry的

place_bound_top和height

（b）add，line里的silkscreen_top/assembly top

（c）layout，refdes里的

silksreen_top与assembly top
缺项的话，保存时会报错。

详细步骤：

1.打开 Allegro PCB design gxl，选择file new drawing ，drawing type 选择package symbol，名字填，browse选择存储路径；

2.设置画布大小 。setup，design parameters，弹出editor对话框，x，y输入值，单位选择mm。
3.放置引脚，输入坐标

4.设置外形 setup ，areas，package boundary，使得 options 如下设置active class 为package geometry，subclass选择place_bound_top，然后输入坐标；

5.设置元器件高度，选择setup，areas，package height，确定active class为package geometry，subclass为place_bound_top，选中元件，在options标签页里max height输入元器件高度。
6.添加丝印外形

add，line，确认options里，active class为package geometry，subclass为silkscreen_top，输入坐标画外形；完事右键done。

7.添加元器件标志

layout，labels，refdes，options里主类为ref des，子类为silksreen_top，text_block选3，单击左键输入值，u*。

8.添加装配层

add line，主类package geometry，子类assembly top，输入坐标，完事右键done。

9.添加元器件标志

layout，labels，refdes，options主类选refdes，子类选assembly_top，text_block选3。元件中间左键输入u*

10.保存。

如何根据尺寸画pcb元器件封装？

1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.x0dx0a2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.x0dx0a3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。x0dx0a4.快捷键P--P放置焊盘，点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整（或者放置后双击打开属性调整也行）。如果是表贴元件就把板层改为top layer，x-size和y-size为焊盘的外形，调整成需要的大小，还有个hole size那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。x0dx0ax0dx0a5.接着放置其他管脚，位置可以随意，放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘，自己琢磨吧。x0dx0a6.切换到Top Overay顶层丝印层，P--L放置元件外形线。大概画个外形后，逐条双击线条，根据第三步算的外形位置，输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用，不需要很精确的话也可以只画大概外形。x0dx0a7.起个正式好记的名字，保存。x0dx0ax0dx0a够详细具体的了吧

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